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苏州天准科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)新浪财经

编辑/2019-11-02/ 分类:移动应用/阅读:
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项目目标基于公司多年来在机器视觉技术领域的积累以及工业视觉装备方面的设计开发经验,开发一款针对集成电路芯片精密尺寸及精细外观的高速、智能化检测装备,以满足集成电路芯片封装领域的越来越高的检测要求。 首先根据芯片封装领域的特殊应用环节,研发适应性强的多种照明模式,以保证为后端的尺寸与缺陷检测获取高质量的图像数据。项目拟建立二维、三维检测功能,提供丰富的检测工具,满足芯片封装领域复杂的检测需求。项目将针对焊球列封装(BGA)、方形扁平无引脚封装(QFN)、栅格阵列封装(LGA)、方型扁平式封装(QFP)等不同芯片封装类型获取大量的样本数据,通过采用深度学习算法对其中缺陷进行统计分类,以获取良好的缺陷检测效果。项目将通过在视觉系统、检测算法以及精密机构等方面进行创新和优化,使设备在检测精度、效率、稳定性等方面达到国际先进水平,实现进口替代。

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